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CREDIT AGRICOLE 13,86€ +2,03%
SOCIETE GENERALE 24,72€ +1,96%
STELLANTIS BR 26,39€ -1,09%
ENGIE 15,47€ -1,02%
STMICROELECTRONICS 40,05€ -0,95%

Soitec: lancement d'un programme commun avec A*STAR

Cercle Finance | 27 mars, 2019 07:54

(CercleFinance.com) - Soitec fait part du lancement d'un programme commun avec l'Institute of Microelectronics (IME), une entité de l'A*STAR, visant à développer une nouvelle étape technologique de transfert de couches pour les packagings de puces les plus avancés.

SOITEC
100,000
  • -17,18%-20,75
  • Max: 110,05
  • Min: 99,82
  • Volume: -
  • MM 200 : 91,06
16:01 28/03/24

'Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections', explique le fabricant de matériaux semi-conducteurs.

Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec.

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