Des échantillons technologiques ont été livrés aux principaux clients et des démonstrations auront lieu au salon CES 2018 qui se tiendra prochainement à Las Vegas (Nevada, Etats-Unis).

De dimensions réduites, ces haut-parleurs devraient être les plus minces au monde pour un poids inférieur de moitié à celui des solutions classiques, ce qui permettra à de nombreux produits électroniques portés (wearables) tels que les écouteurs, oreillettes et autres casques de réalité augmentée/virtuelle (AR/VR) de gagner encore en compacité et en confort. Leur consommation d'énergie extrêmement basse contribue par ailleurs à réduire le poids et l'encombrement grâce à l'utilisation de batteries plus discrètes. Enfin, contrairement aux enceintes conventionnelles, ces micro-haut-parleurs dégagent une chaleur négligeable.

Outre les applications pour appareils mobiles, accessoires audio et produits wearables, ces nouveaux haut-parleurs microélectroniques à base d'actuateurs piézo-électriques favorisent l'innovation pour une large gamme d'appareils audio connectés, y compris les assistants numériques domestiques, les lecteurs multimédia et les produits reliés à l'Internet des objets (IoT).

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