Contrairement aux matériaux organiques actuellement disponibles, le verre permet une épaisseur ultra-faible, ainsi qu'une meilleure stabilité thermique et mécanique, ce qui favorise la densité d'interconnexion, explique le groupe américain dans un communiqué.

D'après Intel, ces avantages pourraient permettre aux concepteurs de créer des puces à haute densité et à hautes performances pour les charges de travail à forte intensité telles que l'intelligence artificielle (IA).

Le fabricant californien explique que l'industrie des semi-conducteurs devrait atteindre, d'ici à la fin de la décennie, ses limites en termes de déploiement de transistors sur des composés en silicium, rendant indispensable le recours à des éléments tels que le verre afin d'imaginer la prochaine génération de semi-conducteurs.

Le titre Intel progressait de 0,2% lundi à Wall Street suite à cette annonce.

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